뭐라?
전원부가 뜨거워????????
사실 수냉 한다고 100GHz까지 오버할것도 아니고 그닥 중요한건 아니긴 하지만...
CPU 자켓을 만들면서도 계속 머릿속에 맴돌던게 있었다.
그것은...
전원부
아....
그렇다...
공냉식일땐 CPU 쿨러에서 나오는 바람 & 케이스 내부의 대류(?)가
나름 의도케 전원부 방열판을 살짝살짝 휩쓸고 지나가긴 한다.
때문에 공냉일 경우에 전원부에 특별한 쿨링은 중요치 않다고 여기는 성향이 짙다.
그러나 문제는, 수냉으로 바꾸면서 최종적으로는 그래픽카드까지 수냉으로 바꿀 계획중이기에,
나의 데스크탑은 쿨러가 라디에이터에 달린 4개 이외에는 없어지지 않을까 싶다.
는건 희망사항이고, 전원부가 문제다.
CPU 쿨링을 수냉으로 바꿀경우 CPU에 쿨러가 없어지게 된다.
그 말인즉슨, 메인보드 전원부에 반 직접 냉각수단이었던 쿨러가 사라지기 때문.
현 사용중인 CPU 공냉쿨러는 일종의 휘어진 브라켓을 이용하여
CPU의 방열판을 쉽쓸고 지나가 나오는 바람을 전원부에 다시 나뉘어 재활용 쿨링을 시전할 수 있는
나름 개념 쿨러다. (좋다는 평은 있지만 인지도는 왜인지 낮은듯?;;)
중요한점은 이러한 냉각 방식을 이용함에도, 오버를 하지 않았음에도, 전원부 방열판은 상당히 뜨겁다.
더군다나 노스브릿지(NB)까지 덩달아 뜨겁다. 다행히 사우스브릿지(SB)는 코딱지만해 보이는 방열판인데도...
뜨겁긴 뜨겁다...
.......심지어 SB는 그래픽카드가 너무 커서 어떻게 손쓸 방도가 도저히 생각나지 않는다...
그것도 오픈케이스에서.
아 오픈이라 그런건가?
무튼 공냉 오픈케이스에 선풍기까지 빵빵 틀어줘도 뜨거운 놈들이라 대안이 필요했다.
이 상황에 수냉에 들어가면 대패삼겹살을 구워먹을지도...
하여 나의 지식상점, 쿨랜스를 눈팅해본 결과 있었다.
전원부를 공략한 범용 쿨러 자켓인데, 물론 그걸 주문한건 아니다...
역시 구글은 나를 실망시키지 않았다.
누가 그린건지, 쿨랜스가 배포하는건지는 알 수 없었지만, 외형에 대한 치수도가 있었으며, 심지어 영문 쿨랜스 홈페이지에서는 3D 모델링 자료까지 구할 수 있었다.
실망스럽게도 *.STEP 확장자를 가지고 있는 듣보잡 확장자였는데, 승리의 인벤터는 훌륭하게 복원(?)해 내었다.
이를 바탕으로 2D화 하여 각종 치수를 세밀하게 따와서 다시 3D 모델링.
역시 이번에도 회사에 굴러다닐만한 재료를 토대로 그려보았다.
....
사실 이 포스트가 올라온 무렵은 시스템이 거의 완성 된 단계라 모델링 사진보단 만든 사진이 나을지도...
내가 깎아도 잘깎았다.jpg
오오............JPG
오오오................PNG
알루미늄판 양 끝 대각에 뚤린 작은 구멍 2개는 원래 보드에 달려있던 방열판의 고정핀을 그대로 활용하기 위한 구멍인데....
치수는 맞아 떨어져서 다행이지만, 가공할때 딴생각하느라 대칭으로 뚫어서 망함...
.... 결국 맞는 구멍 2개를 더 뚫어서 구멍만 늘어났다는건 안비밀... ㅠㅠ
여기에 SB 블럭까지 만들긴 했는데... 이무렵엔 모든게 귀찮아지기 시작한 지라....
제작샷같은건 없다... ㅎ.........
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